操盘心法－两因素影响后市 留意半导体题材股

加权指数1130508

市场消息：美国上周五公告非农就业人数增加17.5万人，低于市场预期的24万人，就业数据放缓让降息预期再度升温，不过本次就业人数不如预期主要反应在建筑与休闲餐旅业的下滑，推测应是季节性因素，其后续变化仍待观察。

回顾5月美国联准会（Fed）利率决策会议，Fed利率政策连六次按兵不动，维持目标利率5.25％～5.5％区间，会后声明指出经济持续增长、近几月通膨回落速度缺乏进展，等可能推迟降息的论调，所幸另提及6月放缓缩表行程，每月公债缩表上限由600亿美元下调至250亿美元，放缓紧缩的步调。

整体而言，考量核心通膨将于6月后才有望逐月放缓，Fed主席鲍尔表示，通膨回落进展停滞，需更多时间等待通膨下降，预估Fed将待核心CPI年增率降至3％以下方有望启动降息循环，故预期Fed降息时点落在第四季机率偏高。

盘势分析：加权指数4月19日触及季线支撑后反弹，以周K线观察，本周指数重新站上2022年第四季以来的上升趋势线，再度向前高发起挑战，周技术指标5周KD昨日形成黄金交叉，周MACD的DIF值重新上弯，后续反弹表现值得留意，惟留意前高获利调节卖压不可小觑，另指数与趋势线乖离过大时须提防乖离修正的卖压。

筹码面上，外资自4月22日当周反手增持台股，本周统计至8日外资己连三周买超，累计买超805亿元，投信的部份在高息ETF的募集潮未止下，投信近三周持续站在买方，累计买超441亿元，自3月4日当周以来己连续10周买超，累计买超2,756亿元，惟外资与投信买超增幅动能有限，反弹空间恐因而受限。

投资建议：在FOMC会后Fed官员陆续释出宽松谈话，加上就业数据不如预期，降息预期升温，美国10年公债殖利率拉回，带动科技股反弹，技术面、指标，及筹码皆有改善的现象，有助大盘反弹表现，惟指数目前位处历史高档，要留意波动放大，操作上以选股不选市。

国际半导体设备大厂科林研发上修全球晶圆厂设备市场规模预估值到900～960亿美元，由此可看出半导体设备市场展望正向，另台积电投入先进制程，扶植在地化供应链，台积电供应链的中砂、家登营运表现可留意。

在封测业面对半导体持续向先进制程推进，除需大量资金挹注外，也须具备高度晶片整合能力，产业有大者恒大的发展趋势，因此封测龙头日月光投控与记忆体封测领先厂商力成可挟其规模与竞争力抢占一席之地，中长期营运表现值得关注。

另外，成熟制程晶圆制造虽市场对其展望仍有疑虑，不过在地缘政治风险考量下，订单转单国内成熟制程晶圆制造厂的可能持续发酵，相关厂商有机会因而受惠，其中世界营运展望正向，市场关注度高，也可多加留意。