《半导体》同欣电八德新厂上梁 拚明年4月底完工

CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电23日举行桃园八德新厂上梁典礼，由副董事长赖锡湖(前中)主持。（记者林资杰摄）

CMOS影像感测器封测厂同欣电(6271)今（23）日举行桃园八德新厂上梁典礼，将为公司产能再添生力军，希望明年4月底完工取得执照。同欣电表示，新厂将积极提供高标准专用独立产线，并实践根留台湾、持续投资台湾，估计将创造超过2300个新工作机会。

同欣电副董事长赖锡湖表示，八德厂工程进行13个月期间，全球遭逢疫情之苦，台湾5月亦爆发较严峻疫情，进入二级、三级警戒，对许多产业造成许多冲击及影响。很庆幸在此不容易环境下，新厂工程仍顺利完成钢骨及土木结构，期许公司未来能持续成长茁壮。

同欣电指出，公司着眼于未来新应用，包括车用影像感测器、低轨道卫星无线通讯模组、生医微机电（MEMS）医疗感测器组装、植物照明、车用照明相关陶瓷基板，甚至第三代半导体等新商机源源不绝，遂进行超前部署、扩大产能规模，以充分满足客户需求。

同欣电八德新厂与现有莺歌厂具地理及交通之便，可增进公司产能、技术及人力的机度调动及配置。新厂占地约1.67万平方公尺，由名建筑师姚仁喜设计，楼板总面积达8.9万平方公尺，将包括总部大楼、厂区及员工宿舍等，打造充满环保且具人性化的工作空间。

同欣电表示，八德新厂建置将着眼于未来5～10年需求，希望满足客户在影像产品、陶瓷基板、混合积体电路模组、高频无线通讯模组等强劲的封测需求，目标成为世界级公司的重要组装及封测代工伙伴，并期许成为该领域主要领导厂商。