盟立半导体设备厂动土 2020年底完工
盟立（2464）今（15）日于铜锣科学园区举行建厂开工典礼，以生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主，总计斥资13亿元，占地约2.6公顷，第一期工程预计于2020年底完工。
盟立主要业务为智慧自动化物流系统、占七成，资讯产品系统及产业控制器则近三成，继面板厂设备系统后，研发出半导体封装自动化设备系统，已接获部分订单，预计第4季起陆续贡献营运；因应产能需求，规划于铜锣园区新建厂房。
盟立9月营收9.2亿元，月减4.30%、年减23.67%，连三个月衰退；前九个月营收97.16亿元，年减8.11%，目前在手订单预计消化到明年上半年。
铜锣科学园区目前已核准进驻15家公司，已创造投资金额约112.61亿元，就业人数达2281人；铜锣园区108年1-8月营业额59.4亿元，较107年同期成长6.41%。