《科技》半导体设备出货旺 台厂受惠
北美半导体设备制造商9月出货金额持续攀高，年增逾4成水准。台积电(2330)今年资本支出再创新高为全球半导体设备推手之一。国际半导体产业协会（SEMI）看好明年全球半导体设备出货挑战新高，台系半导体设备商亦可望跟随台积电受惠。
随着先进制程渗透提升，半导体设备商今明年营运可望持续成长，像是台积电直接及间接的设备相关供应链，如京鼎(3413)、帆宣(6196)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等今早股价走强。
受惠于逻辑以及晶圆代工在先进制程的投资，2020年晶圆厂设备出货强劲，SEMI已上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。展望2021年，在记忆体支出的复苏以及中国市场的支撑下，可望带来进一步的增长并创下700亿美元的新高。
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布，北美半导体设备制造商9月出货金额持续攀高，达27.5亿美元，再创新高，年增逾4成。
SEMI估计，9月北美半导体设备制造商出货金额27.5亿美元，月增3.6%，较去年同期增加40.3%。北美半导体设备制造商9月出货持续成长，尽管疫情及地缘政治紧张情势带来挑战，但半导体产业依然维持弹性。
台积电先前已将今年资本支出预估上调达160亿到170亿美元之间；上周法说会表示全年资本支出约为170亿美元，达预估值高标也将创新高。台厂相关供应链今年营运亦明显受惠；台积电明年资本支出有机会续创新高，对设备相关供应商的营运持续注入成长动能。