车用晶片缺 5台厂喊烧
美国德州大雪造成当地恩智浦及英飞凌等IDM厂的晶圆厂生产停摆，车用晶片全球大缺货愈演愈烈，其中又以车用功率半导体缺货情况最为严重，IDM厂已扩大对晶圆代工厂释出代工订单，6吋晶圆代工厂茂矽（2342）、汉磊投控（3707）旗下汉磊科接单畅旺，订单排到下半年，后段封测厂华泰（2329）、菱生（2369）、超丰（2441）车用晶片打线封装接单同样大爆满。
晶圆代工产能供不应求，台积电、联电、世界先进产能全面吃紧，但为了挤出产能因应车用晶片需求，产能利用率都已破表并拉高至105％以上。由于日前德州大雪造成当地IDM厂晶圆厂停摆，至今回复情况不如预期，车用功率半导体供给缺口扩大，IDM厂只好以急单加价方向扩大对晶圆代工厂下单，茂矽及汉磊科直接受惠，排队的订单已排到下半年。
业者分析，8吋晶圆代工产能全年吃紧，包括二极体及金氧半场效电晶体（MOSFET）等车用功率半导体订单加速外溢到6吋厂，茂矽及汉磊科受惠于IDM厂的晶圆代工订单大举释出，产能预期已是全年满载，现在到手订单都已排到下半年，且多数客户都主动加价争取优先投片，两家业者也顺利调涨接单价格。法人看好茂矽营运看旺到年底，汉磊科应可顺利由亏转盈。
再者，近期车用功率半导体严重缺货，国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单，汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强，对营运成长抱持乐观看法。
车用晶片在前段晶圆代工厂投片量明显增加，后段封测厂近期亦感受到打线封装订单涌现，由于龙头大厂日月光投控的打线封装已满载到年底，订单外溢效应让华泰、菱生、超丰等二线厂受惠。随着车用功率半导体的打线封装追单效应持续发酵，业者营运出现转机，上半年订单全线满载，下半年订单能见度看到第四季，封装代工价格也顺利调涨。
受惠于封测订单回温，华泰1月合并营收年增14.8％达12.66亿元，菱生1月合并营收年增57.0％达5.75亿元，超丰1月合并营收年增38.0％达13.99亿元。业者今年打线封装接单畅旺，并增加打线机台因应客户强劲需求，乐观预期今年营运逐季成长到年底。