先进制程车用晶片 台厂抢进

随着汽车电动化和智慧化的加快，汽车对新一代晶片的要求也不断提升，台积电、联发科将推新品攻新商机。图／本报资料照片

先进制程汽车晶片

随着汽车电动化和智慧化的加快，汽车对新一代晶片的要求也不断提升。全球约7成微控制器产自台积电，并且协助各大晶片公司发展车用先进制程，其中联发科的天玑平台即将采3奈米工艺。台积电计划在2024年推出业界第一款基于3奈米的汽车晶片平台N3AE，预估2025年量产3奈米汽车晶片。

今年7月，台积电欧洲总经理Paul de Bot在第27届汽车电子大会上表示，汽车产业晶片和购买晶片方式都变得愈来愈复杂。长期以来，汽车业一直被认为是技术落后者，专注力放在成熟工艺上，不过汽车业在2022年开始使用5奈米工艺，距离5nm制程节点进入量产仅短短两年。

为抢食汽车晶片大饼，台积电在2022年第三季就推出了针对ADAS和智慧座舱的汽车晶片5nm制程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽车制造标准。

车规级晶片依功能分为运算控制晶片、记忆体晶片、功率半导体、感测器晶片等几大类，不同汽车晶片对制程需求有较大差异。MCU主要依靠成熟过程，全球约7成的MCU生产来自台积电；而智慧座舱、自动驾驶及AI晶片等主控晶片出于性能和功耗考虑，持续追求先进制程，高阶自动驾驶正在推动汽车算力平台往7奈米及以下延伸。

在此趋势下，催生了高通、辉达、联发科等高效能运算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程持续朝7nm及以下延伸。

当中，联发科更是一鸣惊人，计划推出采用3奈米制程的「天玑汽车平台」。据了解，天玑汽车平台包含用于驱动8K、120Hz HDR萤幕的MiraVision显示技术，能够支援多个HDR摄影机的影像讯号处理单元，并透过联发科的APU技术，为汽车提供一定程度的ADAS辅助驾驶功能；另外还将搭载联网晶片模组，进而实现WiFi7、5G网路、GPS，甚至是卫星连线功能。

车用、半导体公司一系列产品动态和规划都表明，先进制程汽车晶片开始快速迭代，并进入量产加速期。