欧盟抢设先进晶圆厂 力拚这年超车台积电

欧盟为降低半导体产业对进口的依赖与风险，计划欲在2030年前，让20%的先进半导体在欧洲生产，并制造出比台积电和三星5奈米的制程更快的晶片。（示意图／Shutterstock）

晶片的短缺迫使全球车厂中断产能，德国更因此向台湾求援，这也显示出了欧洲半导体对进口的高度依赖。而欧盟近日传出，为了减少对进口的依赖，期望在2030年前，有20%的先进半导体在欧洲生产，并制造出比台积电和三星更高端的晶片。

全球晶片荒供应链吃紧，德国车厂受挫，产能紧张，求援台湾的同时，也敲响了欧洲的警钟。据外媒报导，欧盟为降低美国、亚洲科技公司的「高风险依赖」，拟订计划，欲在2030年前，让20%的先进半导体在欧洲生产，并且制造出比台积电和三星5奈米的制程，更快的晶片。

根据麦肯锡顾问公司（McKinsey）去年底发布的报告指出，欧洲半导体除了感测器领先世界外，诸如处理器、记忆体、人工智慧精等领域，都大幅落后美国和亚洲至少10年，而晶圆代工更落后亚洲5到15年不等。

根据科技网站《Extremetech》指出，实际上，在欧洲仅有10%的半导体制造厂位在欧洲，且并非先进的制程。英特尔（Intel）预计要将在爱尔兰的14奈米制程扩大到7奈米；格芯（GlobalFoundries）也将投入14亿的资金扩大在德国、纽约和新加坡的产能，但2项计划的进展都十分缓慢。

欧盟在Digital Compass计划中，拟定了欧盟未来10年的数位发展，该计划部署了1万个气候相关设施，确保企业能够快速地连接到数据服务，在2025年前开发出量子电脑，并在2030年欧洲5G涵盖范围普及化。