「结盟晶圆厂」力成要推先进封装

蔡笃恭指出，今年市场都在关注CoWoS，主因市场需求看好，但供给紧缺。

他强调，以技术层面来看，这并不是一个很难的技术，对封测来说，「没有矽中介层（interposer）才是关键」。

蔡笃恭补充，力成寻求与晶圆厂结盟合作，开发细线宽、矽穿孔（TSV）细直径的中介层，提供客户CoWoS先进封装选择，预估今年11月至12月有机会发布双方合作细节，不过，这个先进封装方案，大约需求一年时间才能推出，预估最快明年第四季，甚至到2025年初才能正式量产，提供CoWoS相关的先进封装产品。

力成布局已久的新产品明年也可望贡献营运，包括高性能大尺寸覆晶球闸阵列封装（FCBGA），以及透过TSV连结的CMOS影像感测元件（CIS）晶片尺寸封装，应用在监控、自动化及工业端，最快第四季小量试产，明年开始量产。

力成投资晶圆厂使用的半导体化学机械平坦化制程（CMP），机台也陆续进驻，明年中将达具HBM先进封装能力。

展望今年获利，蔡笃恭认为，由于处分大陆苏州厂股权利益，贡献获利约26亿元，每股获利贡献约3.5元，将在第四季入帐，在业外贡献下，今年获利及每股获利和去年每股获利11.6元不会有太大的差异。

力成累计前三季合并营收514.07亿元，年减21.5％，前三季毛利率16.9％，年减4.8个百分点，累计今年前三季税后纯益为40.44亿元，年减44.9％，前三季每股税后纯益为5.41元。