AI晶片幕后推手 先进封装需求增、3D IC萌芽

图／美联社、本报资料照片

台积电、三星及英特尔除了寻求电晶体架构转变，封装技术演进也成为提升晶片效能、节省硬体空间、降低功耗及延迟的必要发展。2024年各厂将致力提高2.5D封装产能以满足AI等高算力需求，同时，3D封装技术发展也已萌芽。TSMC所提出的SoIC、Samsung的X-cube及Intel的FOVEROS皆已陆续发表，3D封装去除了矽中介层，将不同功能的晶片以TSV（矽穿孔）的方式直接连接，降低封装高度、缩短晶片间传输路径、提高晶片运算速度。除此之外，不同功能及制程晶片如何有效整合以达到包含AI、自驾车等高算力、低延迟、低功耗需求，除了封装技术的突破，晶片之间连接的方式、甚至用以连接的材料，都将是科技发展的关注重点。