AI 加速晶片需求旺 先進封裝概念股今年出貨逐季看增

辉达（NVIDIA）、超微（AMD）今年全力冲刺AI加速器市场。（本报系资料库）

辉达（NVIDIA）、超微（AMD）今年全力冲刺AI加速器市场，两大厂合力可望下单台积电（2330）超过百万颗订单情况下，使台积电先进封装产能有望表现强劲。法人预期，弘塑（3131）、辛耘（3583）、钛升（8027）及万润（6187）等先进封装设备概念股今年出货动能可望逐季畅旺。

辉达、超微今年为持续抢攻AI带来的生成式人工智慧商机，将可望加码下单台积电先进制程及先进封装订单，两大厂合计下单动能将可望超过百万颗，且有样上看150万颗的AI加速器晶片。

其中，辉达准备好H200、GH200之外，还另外有B100、GB200等新产品；超微则有MI300A、MI300X等AI加速器晶片，且 ODM 厂已经接获大批云端服务大厂订单，代表超微今年将开始冲刺出货动能，若台积电产能给出更多支援，超微在AI加速器晶片的全年出货动能将上看60万颗。

为了因应辉达及超微对先进封装强劲需求，台积电将持续大举扩增先进封装产能。因此，法人看好负责先进封装湿制程设备的弘塑及辛耘，钛升电浆及雷射设备，万润的点胶机、AOI 与植散热片压合机等相关先进封装设备概念股2024年出货都可望逐季畅旺。