印能 乐看先进封装需求畅旺

法人看好，在台积电先进封装持续积极扩产、市场需求维持强劲下，新产品挹注，有利印能未来营运表现。图／美联社

半导体设备厂印能（7734）今年第三季营运降温，但该公司看好半导体先进封装未来需求持续强劲，公司推出新产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率；市场法人看好，在台积电先进封装持续积极扩产、市场需求维持强劲下，新产品挹注，有利印能未来营运表现。

印能单季营收在今年第二季创下历史新高后，第三季出现降温，第三季营收3.94亿元，季减16.29％，但仍年增75.02％，累计今年前三季营收达12.67亿元，在先进封装需求强劲带动下，累计前9月营收年增59.41％。

印能表示，在半导体封装制程中，气泡的生成一直是影响品质和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。

印能的VTS机型过去已成功解决许多难以克服的气泡问题，为业界带来了显著的制程改进。

然而，随半导体技术演进，Chiplet的封装技术也带来新挑战，除气泡问题外，还有晶片背面爬胶、助焊剂残留等问题，尤其助焊剂残留会进一步影响封装的可靠性，增加了制程的复杂性和风险。

为了应对新挑战，印能推出第四代RTS（Residue Terminator System）机型。RTS不仅保留了VTS的除泡能力，还专门针对Chiplet技术所带来的爬胶问题及助焊剂残留问题进行优化；彻底消除封装过程中的气泡和残留物，提升小晶片封装的良率和稳定性。

此外，印能推出BMAC（High Power Burn In System）高功率预烧测试机，融合了公司降温的成熟技术，成为全球唯一能够使用气冷方式解决单晶片1200W应用于Burn-in测试，甚至已开始投入Server Rack气冷散热问题研发。