先进制程需求夯 闳康Q2续旺

先进制程技术需求日益增加，再加上熊本厂营运贡献第二季可望持续扩大，看好闳康Q2营运有望续扬。图／本报资料照片

闳康近六季营运

半导体检测大厂闳康（3587）第一季在日本熊本厂开始贡献营运下，单季营收年增5.63％。市场法人看好，人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）快速发展带动，对于先进制程技术需求日益增加，再加上熊本厂营运贡献第二季可望持续扩大，看好闳康第二季营运有望续扬。

辉达（NVIDIA）今年发表令全球瞩目AI晶片架构－Blackwell，引发业界对AI晶片的需求热潮，由于目前正处于AI产业硬体建置期，随着AI产业的持续扩大，预期企业和开发者将持续寻求更强大的GPU或ASIC来驱动创新，由于晶片设计复杂度提升，故障分析（FA）的需求将快速增加。闳康已与晶圆代工大厂建立了紧密合作关系，随着客户取得高速运算晶片大部份的市场份额，相关晶片检测需求也将持续增长。

此外，闳康也指出，随着制程的微缩，现行电晶体架构对于漏电控制接近极限，目前，业界正将电晶体架构转换至环绕式闸极（GAA）电晶体，其中三星在2022年导入3奈米晶片的同时即率先将架构改为GAA，英特尔亦计划于20A制程导入GAA。晶圆代工龙头亦计划在2025年的N2制程采用GAA技术，并在N2P制程导入晶背供电网路（BSPDN）技术，预期性能和功耗将有显著进步。

闳康进一步说明，由于制程转换到新架构比现有架构上进行改进要困难得多，过程中即需要通过材料分析（MA）来反复测试，以找到最合适的材料和制程参数。闳康配备了光学检测、电性分析和化学分析设备，提供全面的MA解决方案，凭借累积多年的分析经验和丰富的数据库，闳康将持续受惠于架构的转变及制程演进所带来的商机。

市场法人也指出，闳康在营运上掌握AI、HPC相关动能，而且是同业中最积极进行日本布局的公司，随着海外营运贡献的增加，看好该公司第二季营运可望持续的提升。