先進製程MA 需求旺 閎康前三季營收創同期新高

闳康董事长谢咏芬。闳康／提供

半导体检测大厂闳康（3587）公布9月营收为4.08亿元、年增7.40％，维持在单月4亿元的高档水准；累计今年前三季营收35.77亿元、年增26.16％，创历史同期新高，主因来自客户开案量增加及先进制程需求带动材料分析（MA）需求。

随着英特尔宣布发展IDM 2.0业务模式后，英特尔重返先进制程竞争。英特尔先前一直是IDM模式，如今亦发展晶片代工业务，与专业晶圆代工厂竞争订单，英特尔预计4年内快速推进5个制程节点，目前已于9月底正式量产相当于7奈米之Intel 4制程。

三星则积极争抢晶圆代工市场版图，该公司亦早在2019年就定下来未来10年内超越台积电的目标。2022年第二季底，三星宣布3奈米环绕闸极（GAA）电晶体架构技术进入量产，并预估2025年前开始量产2奈米制程，2027年量产1.4奈米晶片。三星于先进制程进度与台积电亦步亦趋，英特尔亦积极追赶。台积电虽然于先进制程竞争中仍处理先，然另两家公司实力不可小觑，三家公司皆在先进制程之研发上积极投入。

进入3奈米以下，三家公司皆陆续使用新型态的电晶体架构，例如英特尔的RibbonFET、三星的MBCFET、台积电的Nanosheet。架构的转换挑战远比在原架构上改进困难的多，需借由MA反复测试最适材料及制程参数，闳康拥有最先进的光学检测、电性分析、化学分析设备，能提供MA完整解决方案，包括样品制备、分析测试、数据分析和报告等。闳康多年之分析经验及资料库已在检测分析产业建立极高门槛，亦为客户合作开发新制程之首选。

此外，闳康在非半导体领域亦传出好消息，该公司今（6）日与中央大学签约，成为国家太空生医计划之合作实验室，协助提供生医晶片、影像分析及生医样品制备等研发能量；此次合作将使闳康在检测分析领域之产业地位得以进一步提升。