检测需求强 闳康Q4营收拚新高

闳康月合并营收表现

半导体检测分析厂闳康（3587）未受消费性晶片生产链库存去化影响，对明年营运手握三大利器，包括小晶片（chiplet）设计推动先进制程开案量大增、地缘政治下全球布局进入收割期、加上第三代化合物半导体检测需求爆发，不仅第四季营收将再缔新猷，亦看好明年营收及获利将续创历史新高。

闳康因中国疫情封城的递延订单到位，第三季合并10.52亿元，首度突破10亿元大关并创新高，归属母公司税后纯益季增79.4％达1.83亿元，年成长29.8％，每股税后纯益2.97元优于预期。

虽然中国十一长假影响订单认列，但闳康公告10月合并营收月减3.5％达3.67亿元，年成长36.3％，创历年同期新高，前十月合并营收32.02亿元，年成长17.9％。展望后市，由于中国、日本、台湾等三地客户检测需求持续强劲，加上新增实验室加入营运，预期第四季营收将续创单季新高。

闳康对明年营运抱持乐观看法，面对地缘政治风险及美中贸易纷争，闳康在台湾、中国、日本等地持续建置实验室，全球布局有助争取客户长期订单。其中，日本熊本实验室预计明年第四季成立，锁定客户材料分析需求，上海四厂及深圳实验室营运规模扩大，将可明显挹注明年营收。

随着中国强化当地半导体供应链自主化，美国与台湾、日本、韩国共组CHIP 4联盟，并强化小晶片架构异质整合晶片研发，要在高效能运算应用拉开与中国的技术差距，其中，小晶片架构晶片需采用先进制程、封装，检测需求持续畅旺，闳康直接受惠。

中国面对美国新禁令，反而扩大在氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）第三代半导体应用布局，强化研发及产能建置。对闳康而言，有新投资就会带来检测需求，中国透过扶植电动车及再生能源生产链，拉动GaN及SiC强劲需求，第三代半导体应用供不应求，成为闳康明年营运持续成长的重要推手。