Q4接单旺 精测今年营收拚新高

随着明年上半年市场库存有效去化及新一代5G手机晶片推出，精测营运将在第一季落底，第二季进入成长循环，全年营收将较今年成长约15％续创新高。

精测11月合并营收月减9.1％达3.82亿元，较去年同期减少6.9％，累计前十一个月合并营收40.46亿元，与去年同期相较成长6.0％。由于智慧型手机晶片仍处于库存调整期，第四季营运进入淡季，法人预估季度营收约较上季衰退7～9％，但Gerber专案及HPC新应用接单优于预期，美系手机晶片大厂移转生产链来台，全年营收可望年增2～4％续缔新猷。

由于全球通膨造成下半年智慧型手机销售低迷，影响手机晶片出货，精测前三季应用在手机应用处理器（AP）的MEMS探针卡营收较去年同期减少34％，在预期手机销售及库存去化会延续到明年上半年情况，精测虽对明年上半年看法保守，但看好新一代手机晶片会在第二季后量产，可望带动MEMS探针卡等相关测试介面产品出货动能。

法人表示，随着更多处理器开始采用MEMS探针卡，市场规模持续成长，精测除了在智慧型手机高阶AP市场拥有高市占率，并已顺利延伸至HPC或人工智慧（AI）等其它应用，明年MEMS探针卡出货可望优于今年，并推升营收进入成长循环。

精测近年来积极进行多元化布局，今年已渐收成效，进一步争取到固态硬碟（SSD）控制IC及HPC运算处理器等相关测试介面订单。再者，精测纯测试载板Gerber专案原为因应自身设计需求建置，但顺利获得车用晶片在内订单且需求持续增温，为未来打入车用晶片测试介面市场做好准备，并有效降低淡季效应带来的冲击。

法人指出，精测受惠于智慧型手机AP测试介面需求在明年第二季后开始复苏，晶圆测试及成品测试多元化产品效益显现，而美国对中国发布半导体新禁令，精测受影响程度低，配合MEMS探针卡市场规模成长及市占率提升，产品线延伸至高阶测试底座（socket），预估精测明年营收将较今年成长约15％，后年亦可望看到高个位数百分比成长幅度。