《半导体》精测10月营收近2年高 拚Q4续扬、今年双位数成长

精测公布2024年10月自结合并营收3.85亿元，月增21.61％、年增达68.42％，创近2年高。其中，晶圆测试卡2.59亿元，月增12.64％、年增达近1.29倍。IC测试板0.61亿元，月增7.05％、但年减35.49％。技术服务与其他0.65亿元，月增达1.18倍、年增达2.13倍。

累计精测2024年前10月自结合并营收27.01亿元、年增15.39％，自近7年同期低点显著回升。其中，晶圆测试卡18.23亿元、年增17.8％，IC测试板6.04亿元、年增14.97％，技术服务与其他2.73亿元、年增2.12％。

精测表示，10月智慧手机新世代5G晶片陆续上市发表，受惠生成式AI发展迅速，功能强大且多元的AI手机晶片快速推陈出新，带动精测智慧手机应用处理器晶片（AP）测试相关营收持续畅旺，其中探针卡营收显著成长，带动营收占比回升至逾3成。

而HPC相关高速测试载板方面，受惠AI应用带动先进封装测试介面需求强劲，精测运用AI制造成功优化载板制程，成效获国际大厂肯定，随着关键测试载板10月出货顺畅，可望带动第四季营收持续成长，为下半年旺季增添成长新动能。

综观半导体产业链市况，第四季AI应用加速半导体先进封测发展进程，精测配合客户次世代智慧手机新晶片上市时程、先进制程探针卡量产验收，加计HPC相关高速测试载板制程优化带动新订单挹注，预期第四季营收将续扬，使全年营收维持双位数成长。

展望后市，精测将持续善尽ESG企业责任、精进公司治理，且因应地缘政治潜在风险，精测近年积极布局欧美新客户、新市场，效益于本季逐步显现，最大突破在于与车用半导体相关客户技术及市场合作推展更紧密，为未来车用市场发展奠定稳固关系及成长契机。

精测日前法说时预期，第四季毛利率有机会挑战连8升、目标维持50～55％长期区间，2025年首季营收则可望维持年成长，对明年营运维持审慎乐观，并看好HPC探针卡有机会获得较大量订单，射频（RF）及车用探针卡产品亦有发展空间。