《半导体》家登前11月营收已创年度新高 明年续拚双位数成长

家登表示，11月营收出现双位数「双降」，主因适逢与全球客户议价及讨论明年厂域规画阶段，使单月营收受到短暂影响。不过，全年营收成长动能持续，光罩及晶圆载具持续出货，将续拚今年成长、完美收官。

家登12月完成现增计划，将用于充实营运，支持集团半导体及航太事业长期营运规画。运用精密加工核心技术，家登3年便成功插旗航太领域，获得航太AS9100D及NAPCAP特殊制程认证，并与国际一线关键客户取得长期合作关系，创下客户端最短时间打样完成纪录。

家登表示，好的开始是成功的一半，公司已通过客户重重关卡验证，取得美国航大客户15年长单，关键产品已通过美国联邦航空总署（FAA）关键零组件认证并核准进口，奠定未来10年航太事业稳定发展基础。

展望后市，家登将依循半导体发展模式，全力冲刺航太新客户及新产品品项，并持续冲刺半导体事业发展潜力。同时，家登也致力根留台湾，推动台湾精密加工核心技术至国外，为全球客户打造全方位一条龙制造服务，擦亮台湾制造的金字招牌。

展望2024年，世界半导体贸易统计（WSTS）及国际半导体产业协会（SEMI）预估，2024年全球半导体市场可望成长11.8％、达5760亿美元，其中晶圆厂设备市场预期成长14.8％、测试设备市场成长7.9％、组装及封装设备市场成长16.4％。

家登表示，明年将专注稳定大中华地区产能及美国市场在地服务，持续投入资源，并与台湾在地供应链联盟联手开拓新市场，营运目标超越全球半导体成长水准，更要挑战全球载具市场更高的市占率，持续维持载具市场领先地位。

家登日前召开法说时指出，无论是家登的载具或子公司家硕的自动化设备，明年都会随着市场先进制程的推进持续增加，配合第三支脚的航太业务贡献逐步增加，根据目前在手订单规模及能见度，看好明后2年营收可望延续2019年以来态势，维持双位数成长动能。