《半导体》家登填息逾6成 明后年营收续拚双位数成长

家登2023年11月自结合并营收2.83亿元，月减达45.58％、年减达34.53％，下探近13月低点、仍为同期第三高。累计前11月合并营收45.59亿元、年增18.73％，已超越去年全年44.94亿元、提前改写年度新高。

家登表示，11月营收显著下滑，主因适逢与全球客户议价及讨论明年厂域规画阶段，使单月营收受到短暂影响。不过，全年营收成长动能持续，光罩及晶圆载具持续出货，将续拚今年成长、完美收官。

展望后市，家登将依循半导体发展模式，全力冲刺航太新客户及新产品品项，并持续冲刺半导体事业发展潜力。同时，家登也致力根留台湾，推动台湾精密加工核心技术至国外，为全球客户打造全方位一条龙制造服务，擦亮台湾制造的金字招牌。

家登表示，明年将专注稳定大中华地区产能及美国市场在地服务，持续投入资源，并与台湾在地供应链联盟联手开拓新市场，营运目标超越全球半导体成长水准，更要挑战全球载具市场更高的市占率，持续维持载具市场领先地位。

家登日前法说时指出，无论是家登的载具或子公司家硕的自动化设备，明年都会随着市场先进制程的推进持续增加，配合第三支脚的航太业务贡献逐步增加，根据目前在手订单规模及能见度，看好明后2年营收可望延续2019年以来态势，维持双位数成长动能。