《半导体》家登2天填息达阵 今年营运续拚高

家登受惠光罩、晶圆载具出货量强劲成长， 2023年首季合并营收再创14.41亿元新高，季增8.07％、年增达40.54％，归属母公司税后净利3.35亿元，季增达46.98％、年增达72.91％，每股盈余3.94元，双创历史次高。

虽受客户放缓拉货进度消化库存影响，家登4月自结合并营收降至3亿元的近半年低点，但随后旋即回神，5月自结合并营收3.47亿元，月增达15.68％、年增8.77％，累计前5月合并营收20.89亿元、年增达22.09％，双双续创同期新高。

家登表示，公司专注半导体本业后表现持续走扬，并利用4月客户拉货暂缓空档全力备货，以补足国内及大中华地区目前在手订单的晶圆载具需求，专注营运的成果佳，产能维持满载，备战第三季旺季市场需求。

展望后市，家登表示光罩载具需求稳定成长、航太事业将首度贡献营收，先进及成熟制程前开式晶圆传载盒（FOUP）市占率则逐步扩张，公司对此积极扩产因应订单需求，并降低断链风险及地缘政治影响。

家登指出，公司定调发展高营收市场，全力服务半导体关键客户，聚焦先进制程产品并满足全球客户载具需求，内部则落实精实生产、智慧制造，相信未来无论整体产业景气如何变化，家登都能坚定向前、再创营运高峰。