《半导体》抢攻AI及绿能有成 今年营运拚创高 德微秒填息

德微从中下游二极体封装代工起家，近几年陆续透过收购亚昕科技进入上游晶圆制造供应链，以及今年6月3日正式交割完成并购达尔集团基隆厂，将产品线扩展至闸流体之晶圆生产与成品封装供应链中，让公司成为可以提供功率分离式元件产品一站购齐IDM厂；受惠于TVS产品已开始出货给AI相关产品组装厂，且公司取得闸流体相关先进制程及达尔集团授权IP，开始进军AI及绿能相关高电压/大电流高阶闸流体市场，让德微未来营运看好。

德微科技今年前6月合并营收为11.92亿元，年增36.4%，德微预估，第2季毛利率可望远优于第1季。

德微董事长张恩杰在日前股东会表示，公司持续进行资源整合、努力将营运效能持续提升，审慎乐观看待未来营收与获利，将力拼逐季成长，毛利率有望再创佳绩，预期2024年是德微再创新高，未来业绩有望是跳跃性成长。

德微今天除息，每股配息5元，早盘股价开高，顺利完成填息。