《半导体》颖崴填息近7成 营运动能渐回温
半导体测试介面设备商颖崴(6515)决议配发每股现金股利约12.98元，今（24）日以266元参考价除息交易。颖崴股价5月中下探222元的上市新低价，随后缓步震荡回升，今日开高稳扬逾3％，最高上涨3.38％至275元，填息率达69.23％。
颖崴因陆系客户因应贸易战于去年上半年提前拉货，垫高比较基期，加上晶圆产能吃紧使客户需求递延，营运自去年下半年起转弱，2021年首季税后净利0.45亿元，季减61.48％、年减55.5％，每股盈余（EPS）1.38元。
不过，随着晶圆产能陆续开出、递延需求逐步回升，颖崴5月自结合并营收2.17亿元，月增17.7％、年减29.23％，回升至近7月高点。累计前5月自结合并营收9.49亿元，虽年减21.08％、仍创同期次高。
法人认为，颖崴营运已逐步走出客户组合影响低潮，随着国内客户各产品线验证完成并量产出货，将对营收带来显著贡献。同时，美系绘图晶片大厂客户在新产品需求带动下，各产品线出现急单，配合逐步解封带动经济活动恢复，营运动能可望逐步回升。
展望今年，颖崴董事长王嘉煌在致股东报告书中认为，随着半导体产业复苏，台湾各大晶圆代工及封测厂产能满载并积极扩产，异质整合及高阶封装制程需求持续增加、5G智慧家庭等更广泛应用带动各类晶片测试需求同步增加，对测试介面带来更多不同挑战。
王嘉煌表示，颖崴将持续致力开发高阶测试座技术，开发应用于高速传输、测试条件复杂的高整合度测试介面平台，以客制化需求导向满足微缩、高频与高速等高度集成的测试需求。而因应产能需求投资兴建中的二厂预计明年完工，可望为未来营运增添可观动能。