《半导体》京鼎填息逾3成 营运动能估Q4复苏

京鼎2023年前5月自结合并营收56.09亿元、年增5.85％，创同期新高。不过，受半导体产业库存修正影响，首季归属母公司税后净利4.02亿元，季减3.39％、年减达23.16％，每股盈余4.15元，成长动能暂缓。

展望后市，受总体经济疲弱及产业库存修正等因素影响，研调机构调降今年半导体设备支出预测，预期将衰退14～22％，较先前预期16～19％扩大，主要由于消费性电子产品需求疲弱，造成记忆体厂缩减资本支出及先进逻辑制程放缓。

不过，在人工智慧（AI）、电动车、高速运算（HPC）等终端产品需求量及半导体含量持续增加、制程设备日益复杂及全球半导体供应链在地化带动下，半导体及半导体设备长期趋势向上，研调机构预期半导体设备市场明年将重返成长轨道。

京鼎坦言，受产业持续调整库存、短期需求出现波动影响，预期第二季营运将较首季续降，但衰退幅度可望缩小。公司将持续加强成本费用及存货控管、推动产线自动化和制程优化，提升生产效率和良率，并强化多元布局，以满足客户需求、提升竞争优势。

投顾法人指出，京鼎首季获利下滑，主因营收规模下降、高库存成本、汇率、折旧增加影响。由于订单能见度自过往6～9个月缩减至3～6个月，预期第二季营收将「双降」，但毛利率持稳有助获利较首季略微回升，预估营运将在第三季落底、第四季有机会逐步复苏。

此外，京鼎竹南二厂去年10月初落成启用，主要生产半导体关键零组件备品耗材，惟受产业景气疲弱、美国晶片禁令等因素影响，设备产能建置进度有所递延，目前正进行客户验证，预计第四季至明年首季间开出、对营运带来贡献。

鉴于首季毛利率低于预期、今年展望趋守、新厂产能开出及复苏时间点较晚，投顾法人调降京鼎今明2年获利预期13％及9％，但中长期仍看好先进制程逻辑相关设备需求强劲、代工品项渗透率具提升空间，维持「持有」评等、目标价210元不变。