《半导体》Q3营收再战新高 联咏填息率逾5成

展望第三季，联咏认为，在解封与疫苗施打下，加上各厂商进入旺季备货，需求很强劲，但晶圆代工的供给仍吃紧，无法满足缺口，第三季联咏Driver IC(驱动IC)与SoC(系统单晶片)都会成长。

联咏第二季营收341.1亿元，每股盈余16.08元，以第三季财测部分，以新台币兑美元汇价28元来计算，联咏预计单季营收落在378~388亿元，毛利率区间预估48-51%，营利率预估33~36%，也就是说，联咏第三季营收将持续挑战新高。

晶圆代工紧张，最新更传出联电(2303)有可能在第四季再度喊涨，目前看驱动IIC主要采用28奈米以下的制程，供应仍相当紧张，今年年底都没有纾解的迹象，仍然相当紧缺。至于2022年，联咏都与供应链做了初步的协商，目前看起来明年还是蛮紧张的。

针对合肥晶合将有新产能开出，联咏认为，还是以总产能概念来看，市场还有缺MCU(微控制处理器)、MOSFET(金氧半场效电晶体)、电源管理IC、低阶CIS等都是用成熟制程，这些产品目前在市场上仍相当缺，所以有关产能的扩充还是以总产能的概念来看。

在涨价策略上，联咏部分产品会因为成本上涨，跟客户反映。