《半导体》Q3营收拚增双位数 联咏靠拢5日线

第三季TDDI、LDDI供应仍吃紧，且晶圆代工供应量相较第二季增加有限供货吃紧延续到年底，2022年仍难纾解，有鉴于8、12吋晶圆代工报价持续上涨，联咏也调涨TDDI、LDDI报价以反应成本上涨，法人预估，联咏第三季营收季成长达双位数。

近期大陆智慧型手机市场需求端持续有杂音，也冲击到联咏近期股价历经一波震荡修正，但据悉，目前上游TDDI晶片拉货仍未松手，下半年下游厂商已开始为2022年预做准备先行备货，故联咏基本面仍无疑虑。在价格方面，因8吋及12吋晶圆代工成本持续上扬，第三季TDDI及LDDI都再调涨产品售价反应成本提升，预计幅度落在5~10%，第四季报价目前持平看待。

展望2022年，虽然合肥晶合将扩充90奈米制程产能，不过其策略将分散客户群，以增加CMOS Sensor及Power IC代工为主，驱动IC产能增幅有限，而联电(2303)将减少80奈米产能转向40奈米制程，台积电(2330)及力积电也不会增加驱动IC代工产能，预期驱动IC整体晶圆代工产能小幅年增，而2022年需求端仍维持稳健成长的情况下，2022年驱动IC供货吃紧仍难纾解，晶圆代工价格维持将有助于TDDI及LDDI价格持平目前水准。