《半导体》家登去年营收连5高 3箭齐发拚2024双位数成长

家登去年11月适逢与全球客户议价及讨论明年厂域规画阶段，使当月营收降至近13月低点，影响第四季营收动能。不过，在光罩及晶圆载具持续出货带动下，全年营收成长动能持续，维持双位数成长动能、完美收官，各项财务指标维持优异表现。

展望2024年，家登表示「营运三箭」动能蓄势待发，包括先进光罩载具市场稳健成长，晶圆载具产品透过先进及成熟制程前开式晶圆传载盒（FOUP）快速抢攻全球市占率，并以航太产业打造第三只脚，已取得大客户长单，持续增加客户通过认证品项。

整体而言，家登全球扩产陆续到位，大中华区已完成昆山厂并购量产，航太领域完成并购朝宇航太，结合双方优势快速整合资源，借重其专业的航太特殊制程和认证，积极扩张航太事业版图，今年设立高营收目标，透过三管齐下续拚2024年营收维持双位数成长。