《半导体》多元布局＋递延效益 精测明年营收拚双位数成长

2022国际半导体展（SEMICON Taiwan）今（14）日起于南港展览馆连3天登场，精测以「极致 针表现」为题，展出多款全新微机电（MEMS）探针卡，并应邀于明日举行的先进测试技术论坛中，发表最新半导体测试介面技术，携手客户推出更高性价比的解决方案。

精测为分散过度仰赖手机应用处理器（AP）状况，近2年积极进行内部结构性调整，成功扩大测试介面产品线，纵向包括有高速探针卡印刷电路板（PCB）、测试载板、探针卡、微机电（MEMS）探针等产品线，横向则快速拓展各新蓝海市场应用。

对于测试介面后市展望，精测总经理黄水可表示，各应用领域状况不同。由于终端市场需求疲弱，如射频（RF）等与消费市场相关应用，客户对工程验证后的保留订单量需求确实不若以往多，目前看来第四季相对辛苦，到明年上半年都还要再观察。

不过，云端及高速运算（HPC）等应用需求未受影响，虽然目前成长相对略缓，但需求仍持续增加，表现相对稳定。黄水可指出，5G、AI、物联网、边缘运算等应用，随着各项自动化应用增加，会带动高速传输相关需求，长期需求仍持续看增。

精测先前法说时预期，第三季营收可望逆势创高，但第四季受客户库存调节影响，今年营收成长估自双位数收敛至个位数。黄水可表示，若没有近2年的多元化布局，加上今年测试介面板（Gerber）接单量优于以往，今年营收铁定衰退、且会衰退达2成。

黄水可表示，今年营收成长较先前下修，主因2个重要晶片订单需求递延至明年。不过，随着多元化布局效益持续显现，在客户及产品订单增加、配合递延效益挹注下，明年营收可望恢复双位数成长目标。