《半导体》精测4月营收双降 Q2拚持稳续扬

精测2024年4月自结合并营收2.21亿元，月减12.38％、年减6.6％，为近5年同期低。其中，晶圆测试卡1.38亿元，月增达25.3％、但年减20.03％，IC测试板0.63亿元，月减达41.98％、但年增达46.35％，技术服务与其他0.18亿元，月减达40.61％、年减6.06％。

累计精测前4月自结合并营收8.96亿元、年减1.68％，为近5年同期低。其中，晶圆测试卡6.36亿元、年减5.16％，但IC测试板1.82亿元、年增12.5％，技术服务与其他0.77亿元、年减1.55％。

精测表示，4月营收主要动能来自AI手机晶片应用处理器（AP）相关探针卡及测试载板、高阶汽车晶片及次世代晶圆测试载板等三大晶片测试应用市场。惟受季节性产品组合因素影响，探针卡营收占比低于4成、降至30～35％间。

不过，精测研发的高速、大电流半导体测试载板，已获国际电动车晶片客户青睐并逐步显现。同时，自制的BKS系列混针探针卡，完全符合AP、高速运算（HPC）、高速网通、高阶车用等晶圆级测试需求，已经多家客户量产验证。

其中，精测指出以包括AI伺服器的HPC相关应用市场需求最为显著，将扮演未来营收成长新动能。综观各应用市场机会，精测着眼次世代AI高速传输晶片测试规格升级需求，将于6月全球最大探针卡SWTEST大会上，正式发表最新超高速SL系列探针解决方案。

同时，精测除了布局AI相关晶片测试市场，快速推出多款自制MEMS探针卡解决方案外，为迎接2026年矽光子（CPO）元年、掌握首波高成长商机，也正式携手美系客户共同研发矽光子客制化2.5D封装光电整合测试介面，在瞬息万变时局中拓展新蓝海市场。

精测总经理黄水可日前法说时坦言，第二季市场需求还看不清楚，但随着新产品需求逐步显现，将力拚第二季营收续扬，并看好下半年动能转强，全年目标双位数成长。其中，第二季毛利率及探针卡占比估略降、但下半年将回升，全年目标恢复过往逾50％、约4成水准。