《半导体》精测11月营收写同期次高 Q4估持稳Q2水准

精测11月自结合并营收3.82亿元，月减9.12％、年减6.94％，为近4月低点、仍创同期次高。其中，晶圆测试卡2.51亿元，月减达29.16％、年减15.72％。IC测试板0.72亿元，月增达91.41％、但年减7.43％。技术服务与其他0.58亿元，月增达1.11倍、年增达70.54％。

累计精测前11月自结合并营收40.45亿元、年增5.97％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡31.58亿元、年增8.25％，IC测试板5.83亿元、年增2.87％，技术服务与其他3.03亿元、年减8.77％。

精测表示，随着时序步入半导体产业淡季，终端晶片库存调整减缓对智慧手机应用处理器（AP）晶片、固态硬碟（SSD）控制晶片、电源管理晶片（PMIC）探针卡的测试需求，11月探针卡营收由高速运算（HPC）订单支撑。

非探针卡测试介面方面，11月主要业绩来源为HPC晶圆测试板、AP系统测试（SFT）、射频（RF）晶片测试及测试介面板（Gerber）。由于季节性因素影响，多项晶片测试需求持续疲弱，从产品营收比重可见，客户分散与全球布局综效为降低风险的重要因素。

据研调机构DIGITIMES Research最新两岸供应链访谈资讯统计，第四季中国大陆双11购物节销售仍不若去年同期，且预期促销期一过需求下滑幅度再扩大。不过，非中国大陆的海外市场进入传统旺季。

观察美国11月感恩节的黑色星期五消费季表现，据全球权威软体Adobe旗下网路数据分析Adobe Analytics近日公布，感恩节当天美国前百大电商销售额年增约3％、达52.9亿美元，创下新高纪录。

精测表示，综观11月终端市场消费好坏成绩掺半，明年全球仍可能笼罩于高通膨压抑消费的经济衰退期。然而，半导体产业研发脚步未停滞，正透过发展新技术为明年如何刺激消费、抢搭景气复苏首班车预作准备。

精测预期，人工智慧、晶片异质整合、手机结合车联网等相关市场都可望引领前进。公司亦跟上5G智慧手机次世代晶片的发展路程，于近期展开AP晶片混针探针卡验证作业，期盼明年与客户携手面对全年5G智慧手机渗透率逾6成的新挑战。

精测先前指出，目前智慧手机晶片客户新设计项目仍多、只是速度减缓，预料探针卡订单最快将在明年首季开始复苏。由于全球市况低迷，预期明年首季营运将最辛苦，将力拚表现持平今年同期，并看好明年探针卡营收占比恢复、甚至超越去年的4成纪录。