《半导体》京鼎11月营收连4高 Q4续冲锋、明年持稳向上

京鼎过去承接美系大客户化学气相沉积（CVD）制程设备模组、蚀刻制程与机械研磨制程代工订单，近年进一步跨入物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备模组代工及备品。受惠市场需求成长、美系客户扩大委外订单，显著增添营运成长动能。

京鼎2022年第三季营运业内外皆美，归属母公司税后净利7.87亿元，季增达33.14％、年增达83.69％，每股盈余（EPS）8.21元，连3季创高。累计前三季归属母公司税后净利19.02亿元、年增达68.58％，每股盈余20.41元，已提前改写年度新高。

京鼎表示，第三季合并营收创40.55亿元新高，季增达26.85％、年增达27.45％。其中，占96％的制造服务业务38.8亿元，季增25.6％、年增达26.7％，占4％的自主开发业务1.75亿元，季增达61.9％、年增达48.3％。

京鼎11月自结合并营收14.45亿元，月增2.01％、年增达29.76％，连4月改写新高。累计前11月合并营收135.25亿元、年增达22.27％，已超越去年全年的122.46亿元、提前改写年度新高。公司预期第四季营收将续扬再创高，带动全年营运攀峰，营收维持双位数成长。

京鼎透过旗下承鼎精密斥资24亿元打造台湾竹南二厂，于10月落成、明年首季投产，未来将提供半导体关键零组件备品耗材生产与表面处理量能，同时作为次系统模组组装测试的生产用地，预期可提高备品耗材毛利率、并提升供应链韧性，预估将创造逾30亿产值。

展望后市，京鼎表示，虽然受美国出口禁令及记忆体产业支出大减影响，全球主要半导体设备商预期明年产业支出将减缓，但在AI、5G、高速运算（HPC）及电动车（EV）等需求推动下、终端产品半导体含量续增、制程设备复杂度提升下，中长期需求仍持续向上。

京鼎指出，虽然消费性产品需求减缓，但车用、工业需求仍稳健。终端需求疲弱使记忆体厂延后扩产，但代工及逻辑制程厂商为追求技术领先，先进制程投资仍维持原有计划，配合新产品渗透率逐步提升及新厂投产挹注，预期明年营运持稳向上、力拚成长再创高。