《半导体》京鼎Q3营收向上 竹南二厂明年Q1试产

此外，京鼎因应备品需求成长，新建置的竹南二厂建厂进度符合目标时程，预计2022年第一季试产，2022年第三季量产，可望成为带动业绩成长的新动能。

京鼎受惠半导体大厂持续扩产，第二季营收突破30亿元，创30.06亿元，为历史同期新高，季增约11.45%；毛利率相比第一季提升至27.24%；单季净利约4亿元，基本每股盈余4.57元，同创新高。

以产品结构来看，第二季半导体/面板设备关键部件制造业务营收为28.79亿元，季增19%且年增25%，占营收比重达96%，自动化设备占比约3%，能源设备关键部件制造占约1%。

展望第三季，京鼎公司预期，半导体/面板设备关键部件制造需求持续成长，将可带动第三季营收比第二季小幅成长，也比去年同期成长；由此来看，第三季营收可望再挑战新高。

京鼎受惠台积电等半导体大厂持续扩产，公司第二季业绩再创新高，单季净利约4亿元，基本每股盈余4.57元；上半年归属于母公司业主净利约7亿元，年增约12.28%，也再创同期获利新高，基本每股盈余8.03元。

京鼎第三季续旺，8月营收约为10.8亿元，再创同期新高，年增28.27%，月增约7.4%；7月、8月营收均在10亿元以上高水准，第三季营收可望再挑战新高，全年业绩亦可望再创新高。

展望下半年，随着半导体制程设备资本支出成长，京鼎整体下半年业绩可望持续稳健向上。法人估，公司第三季营收有机会比第二季小增并再创新高，第四季旺季可望续增，持续再挑战新高纪录。整体来看，京鼎今年营收有机会逐季写下新高，全年营收年增率上看20%，获利可同步改写新高。

京鼎为因应全球将朝两套系统发展，与备品需求成长，新建竹南二厂，规划新厂三分之二产能用于制造备品，三分之一承接新机台模组制造，预计2022年第一季试产，2022年第三季量产，并预期2024年前备品产能将翻倍，挹注后续营运。