京鼎竹南新厂 最快明年Q4启用
半导体设备及材料备品厂京鼎（3413）15日举行竹南新厂动土典礼，京鼎董事会通过投资金额10亿元，预计明年第四季完工启用，后年第一季开始试产，看好三年内产能效益将逐步呈现，可望创造400个就业机会。京鼎受惠于半导体制程设备模组及非制程自动化设备出货强劲，法人预估今年营收将创下历史新高，明年营收可望续创新猷。
受惠于晶圆代工厂强劲拉货动能，带动美系半导体设备大厂订单涌入，京鼎9月合并营收8.39亿元与8月持平，较去年同期成长35.5％，第三季合并营收26.54亿元与第二季相当，与去年同期相较成长50.4％，累计前三季合并营收73.97亿元，较去年同期成长47.2％。法人看好京鼎今年前三季获利赚逾一个股本，全年获利将挑战较去年倍增。京鼎不评论法人预估财务数字。
京鼎去年原本计划在中国南京厂打造半导体设备智慧制造产业价值链园区，但因美中贸易战变数，投资计划暂时放缓，至于台湾半导体生产链在新冠肺炎疫情及地缘政治下更显现群聚效应与稳定性，京鼎率先启动台湾投资计划。
京鼎表示，竹南新厂扩建是看好备品商机，15日举行动土典礼，将在竹南打造智慧工厂。新厂基地面积达4,412平方公尺，地上八层及地下三层，京鼎董事会已通过10亿元资本支出，预期能提供品质优异、稳定性佳、具有价格优势的产品，同时提升竹南厂在半导体关键零组件垂直整合制造能力，提供客户更完整的技术及交货能力，合作开拓更大的商机。
京鼎表示，在5G、人工智慧物联网（AIoT）、电动车需求推动下，整体半导体产业仍将呈现成长的态势，在美中科技及贸易摩擦与新冠肺炎疫情的冲击下，造成全球供应链重组。京鼎布局两岸符合未来一个世界、两个系统的趋势，扩大在台湾投资增加营运布局的弹性。京鼎于去年10月顺利取得竹南科学园区生产基地，今年1月核准通过投资台湾事务所「中小企业加速投资行动方案」联审会议，获得经济部投资业务处的优惠贷款补助让筹建新厂过程顺利。
展望未来，京鼎看好在疫情逐步趋缓及美国选举过后美中关系明朗化的前提下，随着半导体市场应用多元化及晶圆厂数量持续增加下，带动半导体制程设备资本支出成长及零件备品商机。