印能科技新竹香山厂 启用

印能科技董事长洪志宏为新厂落成揭开序幕。图／印能科技提供

半导体气动与热能制程解决厂商印能科技（7734）24日宣布，位于新竹香山新厂正式落成启用。董事长洪志宏表示，新厂将扩充研发量能需求，导入智慧自动化生产线，强化竞争实力、提升研发效能。此外，公司亦启动迈向资本市场，预计在3月登录兴柜。

洪志宏进一步指出，印能科技是第一家提供并导入量产，以高压高温烤箱解决封装制程中的问题，也是全球该领域发表相关专利技术最多的公司，产品专注于解决封装制程中产生的气泡、翘曲、高温熔銲和高效能散热等相关问题，提供传统、特殊、高阶和先进封装制程的最佳解决方案。

近年来，随着AI晶片需求激增，CoWoS先进封装技术的高度集成性和精密性要求使得半导体封装压力烤箱成为关键设备，为使封装过程中，可以在高温和真空、高压环境下除去这些制程问题，从而提高产品的密实性和品质，尤其随着高阶和先进封装在尺寸的制程上要求更极致，印能科技也能适时提供相关支援。

以营收表现来看，该公司2023年营收11.86亿元，年减30.22％，因客户资本支出调量与出货需求递延所致，该公司2022年每股税后纯益49.98元，税后纯益7.76亿元，2023年上半年每股税后纯益23.43元，税后纯益3.58亿元，净利率表现40％以上；展望2024年，该公司表示，在营运规模提升同时，可望维持现有业绩水准。