日扬树谷新厂上梁 明年启用

日扬科技昨（27）日于台南树谷厂新建工程举行上梁典礼。图／业者提供

半导体真空设备供应大厂日扬科技（6208）10月27日上午于台南树谷厂新建工程举行上梁典礼，日扬董事长吴明田暨全体董事带领高阶主管及华丰营造董事长等贵宾出席会场，仪式进行圆满顺利。

日扬树谷新厂占地9,600坪，第一期工程建筑面积3,000坪，总楼板面积7,500坪，共4层楼，为原安南区一厂和二厂加总近三倍。预计明年第二季前取得使用执照及机器到位即开始试产，接着进行产线转移。届时除了旧厂全数搬迁至新厂，也预留空间予子公司于台南之维修据点，包含明远精密和立盈科技…等。此外，该公司自有品牌之尾气系统和半导体设备的运作也将于树谷新厂扩大产线。

日扬科技集团执行长寇崇善表示，以业务量来看，日扬台南的旧厂已经不敷使用，集团接下来将进一步引进新的机器、发展先进的产品，加速与国际接轨之前，势必要找到一个适合的制造基地。树谷新厂将建设成日扬南部的营运中心和大量生产的制造中心；日扬新竹厂则将做为研发中心，主导智慧型尾气系统和第三类半导体相关设备的研发。我们也期待树谷新厂提供更好的工作环境、提升同仁的国际视野，未来吸引更多优秀的人才加入日扬。

日扬树谷新厂的地点极佳，不但能就近服务主要的半导体及面板等大厂，在软硬体的使用上也将更为灵活，符合未来扩大营运发展之需求。如今日扬大笔挹注，插旗南科半导体制造重镇，展现强大的企图心，将成为集团发展的新里程碑。

日扬近年以横向并购加大布局，子公司明远精密于上月底以股份转换方式取得立盈科技全数股份，期能整合资源并扩大营运规模。明远精密电子系统之销售及维修业务持续成长，射频电源供应器及其他新产品推展亦多有斩获，预计于2023年上柜，将为集团带来更强的成长力道。

此外，为了将品牌快速推向国际市场，日扬已经派高层前往日本，以及美国西南各州进行考察，找寻合适的营运据点，明年将全面启动海外据点拓展计划，与更多国际大厂合作，积极加入半导体国际供应链。