仁武产业园区首家半导体设备厂 天正明年Q1试产
天正总经理万文财表示,天正以被动元件、Mini LED、半导体后段制程自动化设备等产品为主,制程精密冗长,兴建仁武二厂对天正来说是重要转型契机,布局自动涂布、印刷、堆叠及水压机等四大核心设备,提供客户更优惠价格并缩短交货期,未来也从半导体扩展到固态电池、Mini LED等各大电子行业应用。
高雄副市长罗达生指出,高市府与中央推动南部半导体S廊带,将是台湾高科技重要旗舰领头羊,带动电动车、元宇宙、5G AIoT、循环材料、航太、医材等兆元产值产业发展,为在地石化、金属、机电设备带来转型契机,高雄未来将成为世界瞩目的科技产业聚落。
高雄经发局表示,仁武产业园区位国道10号东侧的台糖仁武农场,总面积约74公顷,以仁林路为界分二期开发,目前第一期释出约34公顷产业用地,未来第二期约14公顷。去年6月公告第一阶段登记结果,除了天正国际的新厂16日上梁,首批进驻的元山科技也已于今年9月底建厂,驻龙精密、成新科技和科力航太也已提送景观预审计划书,将陆续请照动工建厂。