《产业分析》半导体设备销售 今明年估续创高

以设备类别观察,SEMI指出,前端的晶圆厂设备销售额继去年创960亿美元新高后,今年将续扬2.8%至980亿美元,远高于2023年中报告预测的930亿美元,主因AI运算效应发酵、中国大陆设备支出持续走强、及对DRAM和高频宽记忆体(HBM)的大量投资带动。

而后段设备销售在受到宏观经济形势和半导体需求减弱而连2年衰退后,终于将在今年下半年开始回温。SEMI预期,半导体测试设备销售额今年将成长7.4%至67亿美元,组装和封装设备销售额则可望成长10%至44亿美元。

展望2025年,SEMI预期在先进逻辑和记忆体应用需求增加带动下,前端的晶圆厂设备销售额可望成长达14.7%至1130亿美元。而后段的设备销售成长则将加速飙升,测试设备和组装/封装销售额可望各成长达30.3%及34.9%。

SEMI指出,后段设备销售明年可望强劲成长,主要由于日益复杂的高速运算(HPC)半导体设备,及针对汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期复苏。此外,后段制程成长也将随时程推展而增加,才能消化晶圆厂持续攀升的供应量能。

以应用类别观察,SEMI预估今年晶圆代工和逻辑应用晶圆厂设备销售额将年减2.9%至572亿美元,主因去年成熟制程需求疲软及先进制程销售额高于预期。受惠先进技术需求持续成长、新设备架构引进及扩产采购增加,明年销售额可望成长10.3%至630亿美元。

而记忆体相关资本支出今年成长最显著,明年可望持续走扬。SEMI认为,NAND设备销售额今年将成长1.5%至93.5亿美元,明年可望跃增55.5%至146亿美元。DRAM设备销售额在AI应用元件所需的HBM记忆体和技术演进带动需求激增带动下,今明2年可望分别成长24.1%及12.3%。

就地区观察,SEMI指出中国大陆、台湾和韩国至明年将稳居设备支出前三大。中国大陆设备需求续增,今年设备出货量估创350亿美元新高,然因过去3年大量投资,预期明年将趋缓下跌,走势将迥异于部分地区今年下滑、明年反弹的态势。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析,半导体制造设备总销售额今年成长曲线延伸至明年将进一步扩大,强劲成长约17%。全球半导体产业用以支持AI浪潮中各式颠覆性应用的强大基础和成长潜力,目前正展露无遗。