明年半导体销售 估反弹2成

IDC预期，2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达到20％。图／本报资料照片

IDC对2024年半导体观察重点

IDC（国际数据资讯）最新研究预期，2023年全球半导体销售市场年减12％，但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长，再加上NB、PC、手机、伺服器及汽车需求回升带动，IDC资深研究经理曾冠玮预期，2024年半导体产业将迎来新一轮成长。IDC预期，2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达到20％。

曾冠玮表示，记忆体原厂严控供给产出推升价格，加上AI整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。

曾冠玮指出，受到终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，虽然2023年下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转2023年上半年年减20％的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12％。

不过，2024年在记忆体历经近4成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI晶片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20％。

在IC设计产业方面，IDC认为，智慧型手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达14％。

晶圆代工产业则是受市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12吋晶圆厂已于2023年下半年缓步复苏，尤其以先进制程复苏最为明显。

展望2024年，在台积电的领军、Samsung及Intel持续发展、终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。

此外，IDC也预计，2.5／3D封装市场2023年至2028年年复合成长率（CAGR）将达22％，将是半导体封装测试市场中未来需高度关注领域。