半导体材料市场 今、明年估登峰

随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。由SEMI主办的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2022）于9月15日推出策略材料高峰论坛，以「ESG 技术和韧性供应链」为题，邀请来自台积电、默克集团（Merck）、成功大学等重量级讲者出席，除了解析推进摩尔定律的创新材料发展外，更针对半导体永续生态系统中的关键材料产业趋势、绿色材料供应链、增加供应链韧性的ESG实践作法等主题进行分享。

台积电为延续摩尔定律并推出3DFabric先进封装平台，借由3D封装前段的矽堆叠与后端的先进封装技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益，并将在半导体展期间分享3DFarbic材料发展趋势。

台积电品质暨可靠性副总何军指出，面对晶片的线宽愈来愈窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下电晶体数倍增的挑战，倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发，都是推进先进技术持续发展的重要解方。

SEMI材料委员会主席暨台积电处长陈明德补充说明，台积电极度重视材料品质为先进制程良率带来的影响，已在去年打造台湾首座先进材料分析中心，把关先进制程与系统整合晶片的材料评估选用，持续优化制程良率，并以台湾为中心扩展至全球，持续推动全球产业永续发展。