2018半导体材料销售519亿美元 台湾9年蝉联最大市场

代表全球电子产品设计与制造供应链的产业组织SEMI（国际半导体产业协会）近日公布了最新的全球半导体材料市场报告（SEMI Materials Market Data Subscription），数据显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6％，推升半导体材料营收至519亿美元，再创新高，挤下2011年创下的471亿美元前波高点，台湾则是连9年稳坐全球最大半导体材料消费市场，去年总金额达114亿美元，占了全球二成以上的市场。

半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）调查显示，2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元纪录，也已经被2018年4,688亿美元的历史新高所超越，经细分后发现，晶圆制造材料与封装材料营收依序为322亿美元和197亿美元，分别较前一年度增加15.9％和3％。

台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区，总金额达114亿美元，原本排名第二的中国大陆去年则被韩国挤下，落入第三名，去年拿到亚军的韩国，同时也是去年市场规模成长率最高的国家，其市场胃纳从75.1亿美元，快速上升至87.2亿美元，呈年增16％，除韩国外，包括欧洲、台湾与中国大陆的材料市场营收成长力道也同步达到一成以上，至于北美、其他地区（Rest of World; ROW，指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区和较小的全球市场）和日本市场则只有个位数的成长。