联盛 助攻半导体材料切割

半导体材料如单晶晶体、矽晶（晶圆）等，都可透过联盛机电工业公司「LT-54非金属线切割机」切割成型。图／王妙琴

联盛机电持续引领精密加工设备的创新，凭借专业制造和销售「中走丝线切割机」在国内享有盛誉。近年来，该公司推出的「LT-54非金属线切割机」以其卓越性能脱颖而出，切割速度较前一代机型提升了300％到600％，满足了客户对高效率、高精度加工的需求。

联盛机电总经理梁鸿敏指出，LT-54非金属线切割机的推出代表了技术领域的重大突破。该设备不仅具备刚性结构的加宽加大型铸件底座，更能加工多达十几种非导电材质，包括石墨、陶瓷、光学玻璃、大理石、玉石以及金属与非金属复合材料。除此之外，经客户实测，该机型还能精确切割半导体领域的重要材料，如碳化矽（SIC）、矽晶、PBI、单晶晶体等，显著提高了半导体加工的灵活性和效能。

梁总经理强调，联盛机电研发的非金属线切割技术，解决了传统切割设备仅限于加工「导电材料」的瓶颈，大大扩展了可切割材料的范围。随着AI技术日益推动半导体产业的发展，这款设备已成为精密切割加工的重要推手。该机器的诞生不仅提高了半导体加工厂的订单完成率，也帮助他们克服了生产制程中的技术挑战，从而提升了市场竞争力。

联盛机电近期参加了在台中举办的AI工具机暨自动化展，展出了金属与非金属线切割机、CNC放电加工机等系列产品，吸引了众多客户的目光。展会期间，联盛机电凭借先进的设备性能和完善的技术解决方案，获得了来自不同产业的广泛认可。