庆鸿雷射切割机 助攻半导体产业

庆鸿机电创新研发高精密飞秒雷射切割机与高精密光纤雷射切割机，满足半导体、电子等产业之高精细切割需求。图／业者提供

庆鸿机电为非传统加工技术解决方案供应商，专精于提供高精密微米级的材料切割设备，除原本深耕之模具与零件加工外，亦对于半导体及电子业等之精密加工与切割投入大量的创新研发，更于本年度半导体展之创新技术发表会中分享高精密切割的实务作法。

庆鸿机电总经理王陈鸿表示，庆鸿机电因有48年发展精密放电加工及线切割机的基础，拥有雄厚高精密模具及零件加工设备制造经验，且掌握高精密加工的关键技术研发及自制能力，包含：线性马达驱动、高效率电源系统、智能化控制器等，也都将此关键技术搭载于专业雷射切割机上，对于精密零件切割所需之精度要求及表现有极大助益。

今年半导体展创新技术会中，庆鸿机电发表「高精密磁浮飞秒雷射切割机－SL3015F」，可应用于半导体产业上晶圆雕刻、改质等表面处理，亦可于复合材料上进行切割或将材料间的黏着剂进行移除等等。

SL3015F采用飞秒等级短脉冲雷射，透过精确的控制雷射光束强度、时间、脉冲能量等，使材料在短时间内吸收短脉冲光能量，在最小区域内使材料被汽化，对于半导体业、电子业、医疗业中常使用的陶瓷材料、PI膜、复合材料、薄金属等加工可达成微米（um）级的高精密加工品质。

庆鸿创新研发的「高精密磁浮雷射切割机－PL6880」获台湾精品金质奖高度肯定，PL6880搭载光纤雷射源与精密雷射切割头及快速反应的高度控制系统，专用于高反射特殊材料及复杂加工，确保厚度1mm以内复杂形状加工精度可达10um内。亦开发「高精密蓝光雷射銲接机－WL系列」，锁定总厚度在0.6mm（含）以下的金属材料銲接（同材、异材皆可）。由于蓝光波长对应高反射材料（金、银、铜、铝）的吸收率较于红光高达13倍，所以在相同应用加工中只需要更低的功率，即可达到相同的銲接品质，相对于红光波长銲接更为牢固及稳定。