联盛机电非金属线切割机 攻半导体材料切割

联盛机电工业公司总经理梁鸿敏，左手拿单晶晶体（长晶），右手拿矽晶（晶圆），都是透过「LT-45H非金属线切割机」切割成型。图／王妙琴

联盛机电在国内以专业制造销售「中走丝线切割机」闻名，近期以「LT-45H非金属线切割机」有重大的突破，比前一代切割速度增300％～600％，原本可切割的非导电材质多达10几种之外，经客户实测还可以切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、单晶晶体等半导体材料，可以说是助攻半导体材料切割之精密加工设备，同时在超硬材质和高厚度加工上有卓越的表现。

联盛机电公司总经理梁鸿敏表示，自从推出非金属线切割机，帮助许多加工厂接单，并且解决了生产制程问题，可切割材料范围扩大至石墨、塑钢、树脂板、玻璃纤维板、橡胶板、陶瓷、光学玻璃、非金属复合材料等均可切割成型。

近年新开发的「DNC细孔放电加工机」，也陆续接获来自中国、菲 律宾及马来西亚等国际订单，可加工孔径0.2～3.0mm之导电材料，经实测最小可加工孔径达0.15mm，突破许多加工限制，并在超硬合钢金、球面、斜面等工作物皆可加工，采六轴ATC自动换刀，自动电击交换16支刀（最多可配置32支刀），在多孔连续加工时，可用时间预设加工深度，简单且容易操作。

联盛机电2023年来非金属线切割机订单满载之外，还包括中走丝线切割机、CNC放电加工机、DNC细孔放电加工机、迷你放电加工机、牙攻去除机等，都有不错的销售佳绩。