东台抢攻半导体产业商机 参加台湾国际半导体展

东台指出，东台这次展出全新单轴晶圆减薄机，采用自制稳定且无耗材的液静压主轴与工作台驱动技术，不仅有效解决磨损问题，还能在加工过程中保持高度稳定性，实现精确位移

，适合用在第三代半导体碳化矽晶圆及其他硬脆材质的加工。

东台表示，东台自行研发的人机介面（HMI）具有人性化操作设计，功能完善，并且具有高度的软体客制化弹性，能满足客户的多样化需求，已在东台路科总部展示，广邀客户前往观看与测试。

东台也宣布，与日本Dry Chemical(DC)公司合作。东台指出，DC为一家专注于晶圆加工的日本公司，为半导体制造过程中的材料处理提供关键解决方案，帮助降低制程成本并提高生产效率。东台的设备结合DC的技术，将共同为客户提供「革命性晶圆加工技术」，不仅能缩短晶圆制程时间，还能降低使用CMP制程的成本。

东台指出，东台近期与欧洲半导体设备指标企业建立合作伙伴关系，共同推动技术创新和市场应用，已完成相关产品验证，后续商机持续发酵。