《类股》抢攻AI、半导体商机 东台、东捷携手登顶

东捷近期表现强劲，近年积极开拓半导体封测与先进封装应用，提供包括玻璃载板切割、雷射微钻孔、RDL雷射线路修补，在自动化机电整合等核心技术上有其优势，并切入晶圆厂客户；东台数控电路板钻孔机可因应AI伺服器及高速运算的大面积载板需求，适用于高精度载板、伺服板、半导体封装钻孔加工。在今年半导体、AI伺服器题材当道下，供应链股价表现雨露均沾。

另外，晶圆代工龙头台积电以CoWoS制程，受到国际行动装置、处理器制造商青睐，东台、东捷都是G2C+联盟成员，透过与志圣(2467)、均豪(5443)、均华(6640)的联盟成员合作，发挥综效，搭上产业需求商机。