东台携东捷参展 抢攻半导体产业

东台精机携手东捷科技参加在台北举行的国际半导体展，主推应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮。东台表示，5G仍是带动产业需求的主要关键，东台以雷射加工制程研发技术，搭配东捷科技的工厂自动化解决方案，透过参展国际展抢先卡位布局半导体产业，借此跃上国际舞台。

东台与东捷科技携手，第二度参加25日刚落幕的SEMICON Taiwan 2020国际半导体展。东台表示，东台这次参加在国际半导体展会展出用在InFO与Sip制程的雷射钻孔系统，全自动化与SECS／GEM通讯功能可直接用于先进封装产线。也秀出东台在半导体设备能量，包含雷射切割、雕刻与方型孔Probe-card。5G及AI产业发展需要更高速与高效能的电子元件，为超越莫尔定律，3D IC与先进3D封装技术，近年快速发展，而3D IC与先进封装半导体制程中，通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术，一般可采用机械加工、微影蚀刻与雷射加工，东台多年来致力于雷射加工制程技术研发，雷射钻孔机已成为先进封装钻孔制程的首选。

东捷科技主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统，随着产业变迁，显示器产业投资趋缓，也布局半导体先进封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统（SPaS）。今年则以雷射修补技术于半导体先进制程应用，结合AI RS ADC/ADR提升检测与自动修补能力，并开发AVM、FDC整合上下游制程设备，全面线上制程即时品质监测与设备故障检测分类之智能制造系统。

东捷科技利用核心技术—雷射修补技术，成功开发半导体RDL制程线路修补应用，整合高精密喷涂技术，结合雷射加工应用，对应细线宽L/S 2/2修补技术；ABF钻孔技术，对应密集线路铜柱向上导通钻孔孔径5um需求；碳针卡导板钻孔，对应低漏电率高硬脆氮化矽材料，高密集钻孔30X30um方孔；锡球缺、损植球技术，对应锡球直径>75um局部缺陷雷射回焊技术。率先导入自动化化虚拟量测 AVM 及及设备失效监测系列FDC，即时品质监控系统。