英特尔CPU下单台积 集邦：下半年量产

市调机构集邦科技旗下半导体研究处13日预估，英特尔已着手将部份中央处理器（CPU）委由晶圆代工厂生产，预估英特尔最快在2021年下半年开始会将低阶CPU交由台积电5奈米代工，2022年下半年还会再委由台积电3奈米制程生产中高阶CPU。

集邦旗下半导体研究处表示，英特尔目前在非CPU类的晶片制造，约有15～20％委外代工，主要晶圆代工合作伙伴为台积电与联电。集邦预估，英特尔2021年正着手将低阶的Core i3系列CPU产品，交由台积电5奈米制程生产，预计下半年开始量产。此外，英特尔中长期也规画将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始委由台积电以3奈米制程投片量产。

集邦指出，英特尔近年在10奈米与7奈米的技术发展延宕，大大影响其市场竞争力。从智慧型手机处理器的领域来看，苹果与华为海思受惠于台积电在晶圆代工的技术突破，在以Arm架构为主的系统单晶片（SoC）市场，得以领先全球发布最先进的应用处理器（AP）。

集邦指出，从CPU端来看，同样委外台积电代工的超微，在个人电脑处理器市占率亦逐步威胁英特尔，不仅如此，苹果2020年发表由台积电代工的首款Apple Silicon处理器M1，导致英特尔流失MacBook与Mac mini订单。面对手机与个人电脑处理器市场版图的剧变，让英特尔自2020年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。