英特尔新处理器 台积抱大单
英特尔个人电脑CPU技术蓝图一览 ●英特尔执行长基辛格。(资料照片)
就是要台积电?高效能运算(HPC)年度技术大会Hot Chips 34登场,英特尔揭露Meteor Lake处理器细节,5颗晶片块中有3颗由台积电制程担纲!其中运算晶片块(CPU tile)采用英特尔Intel 4(4奈米)制程,绘图晶片块(GFX tile)采用台积电5奈米制程,系统晶片块(SoC tile)及输出入晶片块(IOE tile)均采用台积电6奈米制程。
■同时采内部与外部产能
至于英特尔2025年将推出第16代Core处理器Lunar Lake,仍然会同时使用内部与外部制程产能。英特尔已拟定制程节点推进技术蓝图,并计划在Lunar Lake的CPU晶片块采用Intel 18A(1.8奈米)制程生产,业界预期GFX晶片块有机会采用台积电2奈米制程。
先前市场传出,英特尔因为Meteor Lake推出时间延迟,连带造成台积电3奈米制程扩产进度延后消息。而这回英特尔说明Meteor Lake各晶片块制程细节,并未导入台积电3奈米技术,等于相关业界传言已经不攻自破。
英特尔今年初召开分析师大会,原本预计明、后两年推出的Meteor Lake及Arrow Lake将采用晶片块的小晶片(chiplet)设计,GFX晶片块将采用台积电3奈米制程生产。不过,英特尔在Hot Chips 34大会中说明最新进度,第14代Core处理器Meteor Lake的GFX晶片块采用台积电5奈米,第15代Arrow Lake的GFX晶片块才会导入台积电3奈米。
英特尔明年将推出首度采用晶片块架构多晶片模组(MCM)设计的Meteor Lake处理器。其中,CPU晶片块内建Redwood Cove效能核心(P-Core)及Crestmont效率核心(E-Core),采用Intel 4制程生产,GFX晶片块将采用台积电5奈米生产,SoC及IOE晶片块采用台积电6奈米制程投片。
■2024新品将下单3奈米
至于英特尔计划2024年推出的Arrow Lake处理器同样区分为多个晶片块,CPU晶片块搭载新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心,将采用Intel 20A(2奈米)制程生产,GFX晶片块仍交由台积电生产但制程微缩至3奈米。