英特尔新处理器 掀AI PC战火

英特尔新处理器Meteor Lake将在12月14日推出，科技业寄予厚望，可望掀起AI PC换机大浪。图／美联社

英特尔供应链概念股

英特尔新处理器Meteor Lake将在12月14日推出，科技业寄予厚望，可望掀起AI PC换机大浪。据了解，ODM代工厂与品牌业者，锁定高阶商用机种为优先导入目标，并瞄准明年1月初于CES展出，业者指出，全新架构的CPU也将带动供应链周边零组件升级，除台积电、日月光吃补外，DDR5南亚科与优群、PCIe Gen5的谱瑞-KY与祥硕，以及载板层数增加的欣兴皆可望受惠。

AI时代正式来临，英特尔规划全新架构的Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），这颗CPU也是英特尔首款搭载NPU的处理器，目标就是用于实现PC上的高效AI加速及边缘推论应用；而Meteor Lake采用Tile（晶片块）架构，类似 AMD 采Chiplet（小晶片）作法，借由串接多种制程晶片块，完成高密度、高能效、低延迟的处理器。

目前仅有Compute Tile（处理晶片块）采用英特尔自家Intel 4制程；Graphics Tile（绘图晶片块）及SoC Tile（系统晶片块）分别使用台积电N5及N6先进制程，台积电、日月光等首先受惠。

此外，AI PC也将带动周边零组件相对应的规格升级。记忆体部分，目前PC主流记忆体仍采用DDR4 4Gb／8Gb，随着AI大语言模型参数随指数级成长，Meteor Lake全面支援容量更高、速度更快的DDR5，有助于DDR5渗透率持续提升，台厂南亚科积极跨入，优群则以记忆体连接器大啖商机。

各式AI应用蓬勃发展，Meteor Lake也全面支援PCIe Gen5，高速传输需求也将有所成长。载板方面，虽然载板整体面积与前两代PC处理器相当，然而因为采用英特尔3D Foveros先进封装技术，会将4片Tile整合在同一片晶圆基底上，载板层数将有望从10层提升至12层，英特尔载板伙伴欣兴、健鼎预期也将受惠量的成长。