英特尔新处理器 台积参一脚

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）日前出席摩根大通会议时指出，英特尔7奈米制程Meteor Lake处理器计算区块（compute tiles）已完成厂内认证及设计定案（tape-in），代表Meteor Lake处理器设计已完成并可准备进入试产。据业界消息，该处理器将采大小核设计，并与I/O晶片整合封装在单一晶片，晶圆代工龙头台积电将以7奈米或5奈米制程协助部份晶片区块的晶圆代工。

英特尔日前发布IDM 2.0策略，除了扩大资本支出扩建自有晶圆厂产能，也将释出核心中央处理器（CPU）产品线委由台积电生产，并扩大采用外部晶圆代工产能。而英特尔今年已将绘图晶片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、人工智慧（AI）及车用电子处理器、WiFi网路晶片等委外代工，台积电、联电、格芯、三星等晶圆代工厂均有合作计划进行中。

据外电消息，英特尔在7奈米Meteor Lake处理器导入重大设计变更，以类似小晶片（chiplets）方式将多个运算区块及I/O晶片透过Foveros先进封装技术整合在单一晶片中，而核心架构采用大小核设计，包括结合新一代Redwood Cove大核心及下一代小核心，将接替英特尔10奈米Alder Lake及Raptor Lake之后推出，预计上市时间约在2023年。

基辛格先前曾表示，Meteor Lake处理器运算晶片块将采用英特尔7奈米制程，但为了强化英特尔IDM 2.0策略及营运模式，英特尔会与台积电合作，采用台积电先进制程生产Meteor Lake处理器中的其它小晶片区块。

据了解，英特尔先前重新设计Redwood Cove核心架构，采用自有7奈米SuperFin制程的极紫外光（EUV）技术生产，而有参考资料指出，台积电将成为处理器运算区块的晶圆代工厂，英特尔可能会释出其它运算区块或I/O晶片交由台积电代工。与Meteor Lake同属第14代Core处理器的还有将于2024年推出的Lunar Lake，也会将部份小晶片区块交由台积电代工。

英特尔一直是台积电大客户之一，今年推出Xe架构绘图晶片，其中针对中高阶独显及电竞市场打造的Xe-HPG绘图晶片，传出将委由台积电以6奈米生产。业者分析，虽然英特尔自建晶圆厂并跨入晶圆代工市场，但与台积电等晶圆代工厂的合作不间断，明年之后会有更多晶片交由台积电以5奈米生产，后续还会采用台积电3奈米制程量产处理器晶片区块或绘图晶片等产品。