杜益精材推先进半导体封装材料

2020预测是5G应用起飞的一年，也是半导体延续AI、IoT、智能产业与智能城市发展的重要里程碑。在COVID-19风暴下，这些我们所熟知的趋势并未停下脚步，而是在它的影响下，悄悄地改变了我们的生活与消费模式，并直接加速了居家办公商品、远距医疗、影像监测与云端数据的发展。针对这样的趋势发展与转变，杜益精材推出一系列的半导体与LED封装材料，以符合多元化封装和先进封装的材料需求。

由于疫情影响，居家办公的比例大幅提高，笔记型电脑的需求大幅上升，伺服器、云端数据的要求也更甚严谨。针对这些应用，杜益精材在FCBGA封装材料上面持续推出具有接着力的高导热TIM1胶材与具有高接着力的Lid Seal产品。另外也搭配有No residues flux与Epoxy solder paste来增加Solder joint的接着力与可靠度表现。

在光纤数据传输发展上，数据的传输与资料的处理速度都需要高导热的固晶银胶（＞20w/mk, epoxy silver die attach glue）来辅助晶片的效能。加上近几年蓬勃发展的医疗晶片，用来辅助远距医疗的感应器sensor，以及平常我们智能生活中会用到的手机指纹辨识器、脸部辨识到智能汽车的影像感测器等等，都需要可靠度高的封装胶材。杜益精材提供从die attach、optical die coating/encapsulant到Molding/ holder bonding、EMI Shielding等相关应用胶材的完整解决方案，以应用在InFO、SiP与AiP等封装形式中。

杜益精材是半导体与LED封装胶材专业代理商，成立于2019年，在今年首次参加2020国际半导体展，展期中独家展出DuPont（杜邦）在半导体封装的矽胶产品与应用，该公司欢迎业界先进在9月23日至25日期间莅临杜益精材摊位（#I2908）一同讨论未来应用与发展。