乔越次世代封装材料 国际半导体展亮相

乔越集团2023 SEMICON Taiwan国际半导体展（1馆1楼，摊位K2581），展出「次世代封装技术材料」；图为展场3D示意图。图／乔越集团提供

乔越集团在2023 SEMICON Taiwan国际半导体展（1馆1楼，摊位K2581），展出「次世代封装技术材料」，以自身多年经验及原厂材料技术，为半导体产业提供可靠性的高新技术材料。

此次展出「次世代封装技术材料」产品亮点：一、DOWSILTM ME Series感测元件封装材料，为客户在压力感测、微型麦克风等精密元件封装，提供全面性的材料应用。二、DOWSILTM EG Series耐高温凝胶，适用于高瓦数IGBT模组灌注保护，借由先进矽胶技术，使凝胶在长时间高温环境下，仍能保持柔软特性，成为IGBT模组绝佳的防护新利器。

三、「无压低温烧结材料」，使用奈米级高分子材料技术，经过低温（130°C与200°C）制程后，产生导电导热性能更高晶片封装应用，其融合技术更大幅降低空洞率（小于3％），实为第三代半导体、大功率LED、射频元件及功率模组，创造跨世代的进步。四、「超低温固化印刷银胶」，SiP封装应用材料除环氧树脂封装、钖球及金线保护材料外，更推出「超低温固化印刷银胶」，该材料可于80°C低温固化，提供对温度较敏感的元件，更加稳定的制程环境，大幅减少线路缺损及能源消耗。